| 摘要 |
一种电子模组的制造方法，包括提供一电路板，电路板具有接垫以及模封区域。装设多个电子元件于电路板上，至少一电子元件位于模封区域内。设置一遮罩件以覆盖模封区域内的电子元件以及接垫。形成保护层于电路板上以覆盖摸封区域外的电子元件。移除遮罩件以暴露出电子元件以及接垫。设置模具于摸封区域上，此模具具有第一容置空间以及流道。第一容置空间覆盖模封区域内的电子元件，并具有一注入孔。流道位于第一容置空间上方。模封材料经由流道及注入孔包覆电子元件，并固化形成模封层。移除模具以暴露出接垫。形成一导电层于模封层上，导电层电性连接接垫。 |
