半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件，系包括：绝缘层、嵌埋于该绝缘层中之半导体元件、嵌埋于该绝缘层中并嵌埋部分该半导体元件之黏固体、嵌埋于该黏固体中以电性连接该半导体元件之图案化金属层、以及形成于该绝缘层表面上以电性连接该图案化金属层之线路重布结构。藉由该黏固体之设计，使该半导体元件嵌入该黏固体中，以增强固定能力，故可避免该半导体元件产生偏移。本发明复提供该半导体封装件之制法。

主权项

一种半导体封装件，系包括：绝缘层，系具有相对之第一表面与第二表面；半导体元件，系嵌埋于该绝缘层中；黏固体，系嵌埋于该绝缘层之中且外露于该绝缘层之第一表面，且部分该半导体元件系嵌入该黏固体中；图案化金属层，系嵌埋于该黏固体中以电性连接该半导体元件，且该图案化金属层外露于该绝缘层之第一表面；以及线路重布结构，系形成于该绝缘层之第一表面、图案化金属层与黏固体上，以电性连接该图案化金属层。