具有天线介面之模组及其制造方法

摘要

一种具有天线介面之模组，其包括：具有一承载面之基板；设置于该承载面之一天线讯号焊垫以及一接地焊垫，该接地焊垫围绕该天线讯号焊垫；一金属罩，覆盖该接地焊垫围成之区域并与该接地焊垫电性连接，该金属罩与该基板共同围成一天线介面；以及藉由封装形成于基板之一层封装胶体，封装胶体覆盖金属罩。本发明还提供一种上述具有天线介面之模组之制造方法。

主权项

一种具有天线介面之模组，其包括：基板，其包括一承载面；设置于该承载面之一天线讯号焊垫以及一接地焊垫，该接地焊垫围绕该天线讯号焊垫且设有一开口；一金属罩，覆盖该接地焊垫围成之区域并与该接地焊垫电性连接，该金属罩与该基板共同围成一天线介面，以使该天线讯号焊垫与天线模组连接；以及藉由封装形成于该基板之一层封装胶体，该封装胶体覆盖该金属罩。