| 摘要 |
<p>본 발명은 고무-개질된 에폭시 수지를 함유하고, 비스페놀을 함유하는 에폭시 접착제 조성물에 관한 것이다. 상기 비스페놀은 상기 고무-개질된 에폭시 수지와 예비반응하여 수지를 고급화시킬 수 있다. 상기 접착제는 소위 "오버베이킹" 조건에서 발생할 수 있는 열적 열화에 대한 내성이 있고, 이때 상기 접착제는 연장된 기간의 시간 동안 고온까지 가열된다. 또한, 팽창된 마이크로볼룬이 목적 파괴 방식을 촉진하기 위하여 에폭시 구조 접착제에 포함된다.</p> |
