发明名称 |
以奈米管为基础之具方向性导电黏着 |
摘要 |
一种带状黏着类型材料系具方向性导电的。根据本发明之一实例实施例,碳奈米管(212、214、216、218)以一大体平行之配置组态于一带状基底类型材料(210)中。该等碳奈米管在其大体平行之方向上传导(例如,电及/或热),且该带状基底类型材料抑制在一大体横向方向上之传导。在某些建构中,该带状基底材料经配置于积体电路组件(220、230)之间,其中该等碳奈米管在其间形成一导电连接。此方法可用于将诸如积体电路晶粒(覆晶及知晶粒)之多种组件一起耦接至封装基板、将其彼此耦接及/或耦接至引线框。 |
申请公布号 |
TWI463615 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
申请号 |
TW094138257 |
申请日期 |
2005.11.01 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
发明人 |
克利斯 瓦蓝 |
分类号 |
H01L23/48;C09J9/02;C09J7/00;C09J11/04 |
主分类号 |
H01L23/48 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
一种具方向性导电黏着带状配置(100),其包含:一带状基底材料(120),其横向地延伸且具有相对之上表面(102)及下表面(104);复数个近似平行之碳奈米管(110-117),其处于该带状基底材料中且延伸于该等相对表面之间;一横向导电连接器,埋设于该带状基底材料内,其延伸以耦接该些碳奈米管中的至少任两个;且其中该带状基底材料及该等碳奈米管经配置以在该等相对表面之间传导电流且抑制在该带状基底材料中之电流的横向传导。 |
地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |