| 摘要 |
Es wird eine Halbleiterlaseranordnung angegeben mit den folgenden Elementen: - ein Halbleiterlaserchip (1), wobei der Halbleiterlaserchip (1) eine Montageseite (12) zur Montage auf einem Träger (2) oder einer Wärmesenke, eine der Montageseite (12) abgewandte Oberseite (10) und einen aktiven Bereich (11) aufweist, der im Betrieb Licht entlang einer Abstrahlrichtung abstrahlt, - ein erstes Wärmeleitelement (3) lateral neben dem Halbleiterlaserchip (1) und - ein zweites Wärmeleitelement (4), das auf der Oberseite (10) des Halbleiterlaserchips (1) und einer Oberseite (30) des ersten Wärmeleitelements (3) angeordnet ist. |
