| 摘要 |
【課題】 より効率よくて安全なＩＣテストを提供することができるＩＣテスト用ソケット装置を提供する。【解決手段】 本発明はＩＣテスト用ソケット装置に関するもので、特にＩＣ端子とＰＣＢを電気的に連結するスプリングコンタクトの損傷や破損を防止するためにスプリングコンタクトをガイドして保護することができるピンガイドプレートを備えたソケットとガイドプレートを備えたＩＣインサートとからなり、テスト対象のＩＣ端子（ＬＥＡＤ）がボール（Ｂａｌｌ）タイプのＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣをより効果的にテストすることができ、特にＩＣ端子のピッチが０．４ｍｍ、０．３５ｍｍ、０．３ｍｍなどである狭ピッチに対し、ソケットのコンタクトピンとＩＣの端子を機構的かつ電気的により精密に定位置させるように構成してテスト対象ＩＣの破損または損傷を最小化し、ソケットの破損損傷を最小化することができる効果があるものである。【選択図】 図６ |
