| 发明名称 | 图像传感器芯片的自动化封装系统 | ||
| 摘要 | 一种图像传感器芯片的自动化封装系统，所述自动化封装系统包括：系统基台；芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片；机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片；打线装置，置于所述系统基台上，所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合；粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件。所述自动化封装系统可以节约占用空间，提高封装效率和封装质量。 | ||
| 申请公布号 | CN203967060U | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
| 申请号 | CN201420370167.2 | 申请日期 | 2014.07.04 |
| 申请人 | 格科微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 邓辉 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;骆苏华 |
| 主权项 | 一种图像传感器芯片的自动化封装系统，其特征在于，包括： 系统基台； 芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片； 机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片； 打线装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合； 粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板，与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F | ||