| 发明名称 | 电路连接材料、电路连接结构体、粘接膜以及卷绕体 | ||
| 摘要 | 一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。<img file="DDA0000571692570000011.GIF" wi="738" he="299" /> | ||
| 申请公布号 | CN104169389A | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
| 申请号 | CN201380014782.8 | 申请日期 | 2013.04.19 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 工藤直;松田和也;藤绳贡 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以所述电路连接材料的总量为基准，所述自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，所述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，所述无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物，<img file="FDA0000571692540000011.GIF" wi="754" he="313" />式中，R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>各自独立地表示氢原子、碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的烷氧基、碳原子数1～5的烷氧基羰基或芳基，R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>中的至少一个为碳原子数1～5的烷氧基，R<sup>4</sup>表示(甲基)丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基，n表示1～10的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||