检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法

摘要

本发明涉及FPC（柔性电路板）的制造工艺，尤其是对FPC产品的钻孔进行检测的步骤。检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法，包括：A，检验底板的制作：在FPC半成品要进行钻孔作业时叠放一张与FPC半成品具有颜色差异度的半透光板，一同进行钻孔，该半透光板作为检验底板；B，检验的方式：先将待检测的FPC半成品放置于检测平台，然后再将检验底板叠放在检测的FPC半成品上，并进行对位，打开检测平台的底灯，然后观察检验底板，如果检验底板的所有孔的出光颜色均匀，则表明FPC半成品的钻孔没有出现瑕疵，如果检验底板的若干孔或者孔边缘或者非钻孔位置出现出光颜色不同，则表明FPC半成品的钻孔出现瑕疵。本发明用于检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵。

主权项

检测FPC半成品的钻孔是否出现瑕疵的检测方法，包括：A，检验底板的制作：在FPC半成品要进行钻孔作业时叠放一张与FPC半成品具有颜色差异度的半透光板，一同进行钻孔，该半透光板作为检验底板；B，检验的方式：先将待检测的FPC半成品放置于检测平台，然后再将检验底板叠放在检测的FPC半成品上，并进行对位，打开检测平台的底灯，然后观察检验底板，如果检验底板的所有孔的出光颜色均匀，则表明FPC半成品的钻孔没有出现瑕疵，如果检验底板的若干孔或者孔边缘或者非钻孔位置出现出光颜色不同，则表明FPC半成品的钻孔出现瑕疵。