OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

摘要

Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst ein Gehäuse (200) mit einer zu einer Oberseite (201) des Gehäuses (200) geöffneten Kavität (300). Die Kavität (300) weist an der Oberseite (201) des Gehäuses (200) eine Öffnungsfläche (310) mit einer geometrischen Grundform (320) auf. In der Kavität (300) ist eine optoelektronische Halbleiterchipanordnung (400) angeordnet. Die optoelektronische Halbleiterchipanordnung (400) weist eine Oberseite (401) mit einer ersten geometrischen Form (420) auf. Die geometrische Grundform (320) kann durch Streckung aus der ersten geometrischen Form (420) gebildet werden. Zusätzlich weist die Öffnungsfläche (310) der Kavität (300) gegenüber der geometrischen Grundform (320) eine Ausbuchtung (330) auf. Ein Bonddraht (210) ist zwischen einer elektrischen Kontaktfläche (430) der optoelektronischen Halbleiterchipanordnung (400) und einer Bondfläche (610) des Gehäuses (200) angeordnet. Die Bondfläche (610) ist in der Ausbuchtung (330) angeordnet.