发明名称 |
垂直ドレイン‐ゲート容量結合方式の不揮発性メモリ素子 |
摘要 |
ドレイン領域と浮遊ゲートとの間に容量結合部を備えた垂直組立て形不揮発性メモリ素子。二端子プログラム可能不揮発性素子(200)が基板周りに垂直に設けられた浮遊ゲート(210)を有し、浮遊ゲートは、第1の側部(213)、第2の側部(215)及び底部(217)を備えている。ソース領域(240)が第1の端子に結合された状態で浮遊ゲートの第1の側部に隣接して形成されている。ドレイン領域(220)が第2の端子に結合された状態で浮遊ゲートの第2の側部に隣接して形成されている。不揮発性素子は、プログラミング及び消去操作を可能にするようソース領域とドレイン領域を互いに結合したチャネル(290)を有している。ドレイン領域は、浮遊ゲートに容量結合されている。チャネルを基板又は基板のフィン形状部分内に引っ込めるのが良い。ゲート絶縁層は、ドレイン側よりもソース側のほうが厚い。【選択図】図2 |
申请公布号 |
JP2014531140(A) |
申请公布日期 |
2014.11.20 |
申请号 |
JP20140538776 |
申请日期 |
2012.10.29 |
申请人 |
インヴェンサス・コーポレイション |
发明人 |
フィッシュ デイヴィッド エドワード;パリス マイケル カーティス |
分类号 |
H01L21/336;H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792 |
主分类号 |
H01L21/336 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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