发明名称 基于多孔介质的高超声速飞行器减阻方法
摘要 基于多孔介质的高超声速飞行器减阻方法,涉及飞行器减阻方法。在多孔介质材料坯板上等间距制作出圆柱形盲孔阵列,得到多孔介质材料板;多孔介质材料板开孔率为15%~30%,多孔介质材料板的厚度H为400~600μm,圆柱形盲孔阵列的相邻孔间距为80~120μm,圆柱形盲孔的深度d为250~350μm,圆柱形盲孔的直径φ为50~90μm;将高超声速飞行器的机身表面上的大面积较平滑过渡区域作为多孔介质材料板的安装点;通过安装铆钉等间距铆在多孔介质材料板的边缘与高超声速飞行器的机身固连。十分简单、应用造价低,可显著减少高超声速飞行器的所增加的飞行重量,从而提高飞行器的巡航距离和机动性。
申请公布号 CN104149970A 申请公布日期 2014.11.19
申请号 CN201410423856.X 申请日期 2014.08.26
申请人 厦门大学 发明人 尤延铖;韩伟强;李怡庆;腾健;潘成剑
分类号 B64C21/02(2006.01)I 主分类号 B64C21/02(2006.01)I
代理机构 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人 刘勇
主权项 基于多孔介质的高超声速飞行器减阻方法,包括以下步骤:1)制作多孔介质材料板在多孔介质材料坯板上等间距制作出圆柱形盲孔阵列,得到多孔介质材料板;多孔介质材料板开孔率为15%~30%,多孔介质材料板的厚度H为400~600μm,圆柱形盲孔阵列的相邻孔间距为80~120μm,圆柱形盲孔的深度d为250~350μm,圆柱形盲孔的直径φ为50~90μm;2)在高超声速飞行器表面选定多孔介质材料板的安装点将高超声速飞行器的机身表面上的大面积较平滑过渡区域作为多孔介质材料板的安装点;3)多孔介质材料板的安装通过安装铆钉等间距铆在多孔介质材料板的边缘与高超声速飞行器的机身固连。
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