发明名称 |
双单元微机电系统组件 |
摘要 |
本发明提供双单元微机电系统组件,具体地提供一种利用至少两个MEMS换能器的换能器组件,该换能器组件优选地限定全向或定向麦克风其中之一。除了至少第一和第二MEMS换能器,该组件包括电气连接到MEMS换能器的信号处理电路、电气连接到信号处理电路的多个端子焊盘以及容放第一和第二MEMS换能器的换能器外壳。使用引线健合或倒装芯片设计,MEMS换能器可以电气连接到信号处理电路。信号处理电路可以包括分立电路或集成电路(IC)。第一和第二MEMS换能器可以与信号处理电路电气串联或并联连接。第一和第二MEMS换能器可以声学串联或并联耦合。 |
申请公布号 |
CN102740206B |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201210098812.5 |
申请日期 |
2012.04.05 |
申请人 |
哈曼国际工业有限公司 |
发明人 |
A.D.米歇尔;J.P.麦卡蒂尔;小约翰.C.鲍姆豪尔 |
分类号 |
H04R19/04(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
丁艺;沙捷 |
主权项 |
一种换能器封装,包括:至少第一MEMS换能器和第二MEMS换能器,其中所述第一MEMS换能器声学耦合到所述第二MEMS换能器;信号处理电路,其中所述第一和第二MEMS换能器电气连接到所述信号处理电路;多个端子焊盘,电气连接到所述信号处理电路;换能器外壳,所述换能器外壳容放所述第一和第二MEMS换能器,其中所述换能器外壳还包括基板和装到所述基板的罩,其中所述第一和第二MEMS换能器装到所述基板,其中所述基板还包括与对应于所述第一MEMS换能器的第一换能器孔对准的第一孔,其中所述基板还包括与对应于所述第二MEMS换能器的第二换能器孔对准的第二孔,且其中换能器后腔体积基本由所述罩的内表面、所述第一和第二MEMS换能器以及所述基板的表面限定,其中所述换能器后腔体积对于所述第一和第二MEMS换能器是公共的,其中所述换能器外壳还包括声学耦合所述换能器后腔体积到背景声环境的第三孔,且其中所述第一MEMS换能器与所述第二MEMS换能器同相地电气组合,以形成全向麦克风。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |