发明名称 感应加热装置
摘要 本发明提供一种感应加热装置,其在晶片表面、背面不产生温度差,并且即使在晶片表面形成有金属膜等的情况下,也能够避免由于晶体本身发热而导致温度分布不均匀以及金属膜烧损。该感应加热装置具有:与晶片的一个主表面相对地配置的基座;与另一个主表面相对地配置的基座;在基座的与晶片相对的相对面的背面侧配置的一个感应加热线圈群;在基座的与晶片相对的相对面的背面侧,以晶片为基点与一个感应加热线圈群对称地配置的另一个感应加热线圈群;以向以晶片为基点而处于面对称的配置关系的感应加热线圈输入的电流的相位成为反向的方式供给电力的电源部。
申请公布号 CN103260279B 申请公布日期 2014.11.19
申请号 CN201310047011.0 申请日期 2013.02.06
申请人 三井造船株式会社 发明人 宫田淳也;内田直喜
分类号 H05B6/10(2006.01)I;H05B6/36(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H05B6/10(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 岳雪兰
主权项 一种感应加热装置,其特征在于,具备:与被加热物的一个主表面相对地配置的一个发热体;与所述被加热物的另一个主表面相对地配置的另一个发热体;在所述一个发热体的与所述被加热物相对的相对面的背面侧配置的一个感应加热线圈群;在所述另一个发热体的与所述被加热物相对的相对面的背面侧,以所述被加热物为基点与所述一个感应加热线圈群对称地配置的另一个感应加热线圈群;分别与以所述被加热物为基点而处于面对称的配置关系的感应加热线圈连接的电力供给装置;对配置在所述一个主表面侧的发热体或所述另一个主表面侧的发热体中的任一方的温度进行检测的多个温度传感器;对由所述温度传感器检测到的温度进行比较,求得温度检测点之间的温度梯度,设定输入所述一个感应加热线圈群和所述另一个感应加热线圈群的电力的温度控制部;在将所述一个发热体与所述另一个发热体的厚度分别设为t,并且将所述一个发热体与所述另一个发热体的磁通量的渗透深度设为δ的情况下,以满足t<1.5δ的方式设定所述一个发热体与所述另一个发热体的厚度,所述电力供给装置构成为,以使向处于面对称配置关系的所述感应加热线圈输入的电流的相位成为反向的方式供给由所述温度控制部设定的电力。
地址 日本东京都
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