发明名称 ESD保护半导体器件
摘要 一种半导体衬底,设置有:布置在表面(10)处彼此相隔一定距离的第一导电类型的源区(2)和漏区(3),布置在源区(2)与漏区(3)之间的与第一导电类型相反的第二导电类型的沟道区(4),以及布置在沟道区(4)上方的栅电极(6)。第一导电类型的衬底阱(7)布置在衬底(1)中并与源区(2)间隔一定距离。衬底阱(7)与漏区(3)邻接,并且源区(2)与衬底阱(7)之间的距离大于源区(2)与漏区(3)之间的距离。
申请公布号 CN104160509A 申请公布日期 2014.11.19
申请号 CN201380012586.7 申请日期 2013.02.19
申请人 ams有限公司 发明人 沃尔夫冈·赖因普雷希特
分类号 H01L29/08(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L29/08(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 康建峰;陈炜
主权项 一种ESD保护半导体器件,包括:半导体衬底(1),具有表面(10);第一导电类型的源区(2)和漏区(3),所述源区(2)和所述漏区(3)布置在所述衬底(1)中,位于或邻近于所述表面(10),并且彼此间隔开距离;第二导电类型的沟道区(4),所述第二导电类型与所述第一导电类型相反,所述沟道区(4)布置在所述源区(2)和所述漏区(3)之间,以及栅电极(6),布置在所述沟道区(4)上方,其特征在于:所述第一导电类型的衬底阱(7)布置在所述衬底(1)中,并与所述源区(2)间隔开距离,所述衬底阱(7)与所述漏区(3)邻接,以及所述源区(2)与所述衬底阱(7)之间的距离大于所述源区(2)与所述漏区(3)之间的距离。
地址 奥地利乌恩特普雷姆斯塔特恩