发明名称 一种集固定安装和散热的无骨架绕线结构
摘要 本发明涉及磁性元器件技术领域,特别是涉及一种集固定安装和散热的无骨架绕线结构,其结构包括磁芯,以及分别紧密平贴于磁芯两侧的支架器件;支架器件设置为“E”型,且支架器件的一端部连接有散热安装板。由于支架器件紧密平贴于所述磁芯两侧,使得磁性元器件内部的热量能够通过支架器件导出,从而散热效果好,且能够减少单板空间,并具有节约生产成本的优点,从而提高了产品的市场竞争力。而且由于散热安装板设置有安装孔,该安装孔便于与PCB或机板实现良好的固定安装,并且能够对磁性元器件起到很好的防震作用。
申请公布号 CN104157423A 申请公布日期 2014.11.19
申请号 CN201410429947.4 申请日期 2014.08.28
申请人 东莞市大忠电子有限公司 发明人 唐宜平;李正中
分类号 H01F27/30(2006.01)I;H01F27/08(2006.01)I 主分类号 H01F27/30(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 王雪镅
主权项 一种集固定安装和散热的无骨架绕线结构,其特征在于:包括磁芯,以及分别紧密平贴于所述磁芯两侧的支架器件;所述支架器件设置为“E”型,且所述支架器件的一端部连接有散热安装板。
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