发明名称 |
一种集固定安装和散热的无骨架绕线结构 |
摘要 |
本发明涉及磁性元器件技术领域,特别是涉及一种集固定安装和散热的无骨架绕线结构,其结构包括磁芯,以及分别紧密平贴于磁芯两侧的支架器件;支架器件设置为“E”型,且支架器件的一端部连接有散热安装板。由于支架器件紧密平贴于所述磁芯两侧,使得磁性元器件内部的热量能够通过支架器件导出,从而散热效果好,且能够减少单板空间,并具有节约生产成本的优点,从而提高了产品的市场竞争力。而且由于散热安装板设置有安装孔,该安装孔便于与PCB或机板实现良好的固定安装,并且能够对磁性元器件起到很好的防震作用。 |
申请公布号 |
CN104157423A |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201410429947.4 |
申请日期 |
2014.08.28 |
申请人 |
东莞市大忠电子有限公司 |
发明人 |
唐宜平;李正中 |
分类号 |
H01F27/30(2006.01)I;H01F27/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01F27/30(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
王雪镅 |
主权项 |
一种集固定安装和散热的无骨架绕线结构,其特征在于:包括磁芯,以及分别紧密平贴于所述磁芯两侧的支架器件;所述支架器件设置为“E”型,且所述支架器件的一端部连接有散热安装板。 |
地址 |
523121 广东省东莞市东城区温塘茶上工业大道16号 |