发明名称 |
V波段大功率宽带3dB正交耦合器带状三维版图拓扑架构 |
摘要 |
本发明涉及一种V波段大功率宽带3dB正交耦合器带状三维版图拓扑架构,包括有1张上带状PCB单面板1,1张带状PCB双面板2和1张下带状PCB单面板3,从上至下依次通过安装定位孔h1、h2和h3,并经铆钉4紧密衔接,相结合构成一个叠层式模块化结构整体;其中带状PCB双面板2包括上、下蛇形带状印制线,它们的耦合部分弯曲处采用圆滑的圆弧过渡;上带状PCB单面板1和下带状PCB单面板3,尺寸完全相同,敷铜镀银面11和31为接地面且均朝外放置;采用这种带状三维版图拓扑架构,制作出的V波段大功率宽带3dB正交耦合器,具有体积小、驻波性能良好、插入损耗低、隔离度高、可承受大功率等特点。 |
申请公布号 |
CN104157947A |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201410382702.0 |
申请日期 |
2014.08.06 |
申请人 |
武汉中元通信股份有限公司 |
发明人 |
李炳旭;邓睿;喻新平;饶郁;马立班;许娟;周怡;向威;赵永亮;吴朝新;熊伟卿 |
分类号 |
H01P5/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01P5/18(2006.01)I |
代理机构 |
武汉河山金堂专利事务所 42212 |
代理人 |
胡清堂 |
主权项 |
一种V波段大功率宽带3dB正交耦合器带状三维版图拓扑架构,包括有1张上带状PCB单面板(1),1张带状PCB双面板(2)和1张下带状PCB单面板(3),从上至下依次通过安装定位孔h1、h2和h3,并经铆钉(4)紧密衔接,相结合构成一个叠层式模块化结构整体,其特征是:所述带状PCB双面板(2),其上、下两面分别设置有上蛇形带状印制线(21)和下蛇形带状印制线(23),采用蛇形带状印制线,用以缩小器件整体尺寸。 |
地址 |
430010 湖北省武汉市江岸区胜利街226号 |