| 摘要 |
ここに記載される発明は、ポリアミド酸組成物および溶剤系中の架橋剤を含むスピンオン炭素材料に向けられる。この材料は三層フォトリソグラフィープロセスにおいて有用である。本発明の組成物を備えて作製された膜は、リソグラフィー材料で一般的に使用される溶剤中で可溶化されない。これらの溶剤はＰＧＭＥ、ＰＧＭＥＡ、およびシクロヘキサノン等であるがそれに限定されない。しかしながら、これらの膜はフォトリソグラフィーで一般的に使用される現像剤で溶解され得る。１つの実施形態において、これらの膜は、高温処理での熱安定性を改善するように、高温に加熱され得る。実施形態に関係なく、この材料は、平坦／平面の、またはパターニングされた表面に塗布することができる。有利なこととして、この材料は、過フッ化炭化水素エッチングを用いて、シリコン基材にパターンを転写する際に耐ウィグリング性を示す。【選択図】図３ |
