ワイヤボンドビアを有するパッケージオンパッケージアセンブリ

摘要

超小型電子パッケージ（１０）は、基板（１２）上のそれぞれの導電性素子（２８）にボンディングされたベース（３４）と、ベース（３４）に対向する端部（３６）とを有するワイヤボンド（３２）を含むことができる。誘電体封止層（４２）は、基板（１２）から延在し、ワイヤボンド（３２）の所定部分を被覆し、それにより、ワイヤボンド（３２）の被覆部分は、封止層（４２）によって互いから分離される。ワイヤボンド（３２）の非封入部分（３９）は、封止層（４２）によって被覆されないワイヤボンド（３２）の部分によって画定される。非封入部分（３９）は、隣接するワイヤボンド（３２）のベース（３４）間の第１の最小ピッチより大きい最小ピッチを有するパターンで所定位置に配設されることができる。【選択図】図１