| 发明名称 |
二烯／亲二烯体偶合物及具可再加工性之热固性树脂组合物;DIENE/DIENOPHILE COUPLES AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITIONS HAVING REWORKABILITY |
| 摘要 |
本发明提供可用于安装至电路板半导体装置(诸如晶片级封装(「CSP」)、球状栅格阵列(「BGA」)、平面栅格阵列(「LGA」)等(统称为「子组件」))或半导体晶片上之热固性树脂组合物。该等组合物之反应产物在接受适宜条件时可以可控方式再加工。 |
| 申请公布号 |
TW201443145 |
申请公布日期 |
2014.11.16 |
| 申请号 |
TW103110177 |
申请日期 |
2014.03.18 |
| 申请人 |
汉高智慧财产控股公司; HOLDING GMBH |
发明人 |
查潘金 提摩西Ｍ;丝来哈 拉克斯米莎Ｍ;依瑟尔 强纳森Ｂ;克莱玛吉克 菲力浦Ｔ;章翔曼;乔登 班尼Ｅ |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08G59/20(2006.01);C08K5/092(2006.01);C08K5/10(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/29(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>陈长文</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 |
