锡合金镀覆液;TIN ALLOY PLATING SOLUTION

摘要

揭示一种具有优异串行稳定性之无氰化物锡合金镀覆液以及使用该锡合金镀覆液沉淀锡合金镀层于导电体上之方法。该锡合金镀覆液包含锡离子及银、铜、铋、铟、钯、铅、锌或镍之一种或多种额外金属离子，以及具有半胱氨酸残基之肽。