发明名称 电浆处理室用气体分配构件之形成方法;METHOD OF MAKING A GAS DISTRIBUTION MEMBER FOR A PLASMA PROCESSING CHAMBER
摘要 一种制造用于半导体电浆处理室之含矽的气体分配构件的方法,包含:将碳构件成形为含矽气体分配构件的内腔结构。该方法包含在所形成的碳构件上沉积含矽材料,使得含矽材料形成围绕着所形成碳构件的外壳。将含矽外壳加工成含矽的气体分配构件之结构,其中加工步骤形成了进气口及出气孔,曝露出在含矽的气体分配构件内部区域中的所形成碳构件的一部分。该方法从该含矽之气体分配构件的该内部区域移除该形成的碳构件,此步骤系利用与碳起反应的气体,分离碳原子,藉此自该含矽之气体分配构件的该内部区域移除碳原子,在该含矽之气体分配构件的该内部区域中留下一成形的内腔。
申请公布号 TW201443273 申请公布日期 2014.11.16
申请号 TW103104796 申请日期 2014.02.13
申请人 兰姆研究公司 发明人 泰勒 特维斯 罗伯特
分类号 C23C16/455(2006.01);H01J37/32(2006.01);H01L21/00(2006.01) 主分类号 C23C16/455(2006.01)
代理机构 代理人 <name>许峻荣</name>
主权项
地址 美国