黏着带

摘要

本发明提供一种黏着带，其即便因雷射切割等而被加热亦可抑制黏着力之上升，经小片化之半导体元件之取出或向其他黏着带之转移等处理较容易，且可抑制对被黏着体之糊剂残留。本发明之黏着带系于基材之至少一面具备黏着剂层者，且该黏着剂层之表面之利用奈米压痕仪得到之100℃下的压痕硬度为20.0 MPa以上。