用于控制抛光的Ｘ射线量测;X-RAY METROLOGY FOR CONTROL OF POLISHING

摘要

一种控制抛光操作之方法包括：接收在第一金属层沉积在基板上之后且在第二金属层沉积在该基板上之前藉由第一x射线监视系统进行的该基板上第一金属量之第一量测；在该第二金属层沉积在该基板上之后将该基板移送至化学机械抛光设备该基板之承载头；在该化学机械抛光设备中使用第二x射线监视系统来进行该基板上第二金属量之第二量测；比较该第一量测与该第二量测以确定差异；及基于该差异调整该抛光设备之抛光终点或抛光参数。