发明名称 积层装置及积层方法;LAMINATION DEVICE AND LAMINATION METHOD
摘要 本发明之积层装置(30)具备第一带电器(40),其系对积层于积层载台(32)上之正极板(12)、负极板(14)及隔离板(16)的电池积层体(10)之最上面照射荷电粒子。藉由照射荷电粒子,电池积层体(10)与积层于该积层体(10)之正极板(12)、负极板(14)及隔离板(16)之任何一个静电吸附。藉此可在充分维持静电吸附力之状态下临时固定正极及负极。
申请公布号 TW201444146 申请公布日期 2014.11.16
申请号 TW103105309 申请日期 2014.02.18
申请人 日机装股份有限公司 发明人 森隆博;泽田智世
分类号 H01M10/058(2010.01) 主分类号 H01M10/058(2010.01)
代理机构 代理人 <name>赖安国</name><name>王立成</name>
主权项
地址 日本