发明名称 |
充填されない区域を有する検出器に充填される樹脂の高さ位置を制御する装置 |
摘要 |
本発明は、基体(2)と、基体に取り付けられて基体(2)に樹脂を充填する樹脂供給装置と、を備え、基体(2)は、充填が完了した後の樹脂によって充填されない非充填領域(3)を含み、基体(2)は、上端部の高さ位置に開口(5)を含み、非充填領域(3)は、基体(2)の上端部に位置付けられて基体(2)の内側に延びており、樹脂供給装置は、開口(5)に一致するとともに基体(2)の内側に延びる注入コラム(4)を含み、充填の間、樹脂は注入コラムを介して基体(2)の内側に入り込み、注入コラム(4)が、基体(2)の内側に所定距離、非充填領域(3)よりも深く延び、充填の間、樹脂が注入コラム(4)に達すると、非充填領域(3)内の空気の圧力と注入コラム(4)内の樹脂の圧力との間で釣り合いが確立されるまで基体(2)に閉じ込められた空気が非充填領域(3)内で圧縮され、これにより、充填が自動的に停止して、非充填領域(3)が充填されないことを特徴とする装置に関する。 |
申请公布号 |
JP2014529531(A) |
申请公布日期 |
2014.11.13 |
申请号 |
JP20140527594 |
申请日期 |
2012.08.23 |
申请人 |
シュネーデル、エレクトリック、インダストリーズ、エスアーエスSCHNEIDER ELECTRIC INDUSTRIES SAS |
发明人 |
ジョエル、ガイユドラ;フィリップ、ドーマラン |
分类号 |
B29C31/04;B29C39/10;B29C39/24 |
主分类号 |
B29C31/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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