多场合RFID柔性标签

摘要

本实用新型公开了一种多场合RFID柔性标签，包括RFID电路板、RFID电路板保护胶体、天线、基板和柔性封装外壳；还包括凹形天线保护盖和密封保护盖，所述凹形天线保护盖完全覆盖于天线上，且凹形天线保护盖中心设有开孔，所述密封保护盖完全覆盖开孔且设置于凹形天线保护盖的上侧；所述基板的下侧设置有凹形基板保护盖，并与凹形天线保护盖接触；所述RFID电路板包括RFID射频芯片、单片机、ZIGBEE无线通讯模块和13.56MHz晶振。本实用新型对RFID电路板进行三重保护，具有承受外部压力、耐高温和防腐蚀等优势，提高了实际应用中对RFID标签中储存信息的读取速度和可靠性。另外，该RFID柔性标签可以实现基于物联网的控制，在各种场合稳定运行。

主权项

一种多场合RFID柔性标签，包括RFID电路板、RFID电路板保护胶体、天线、基板和柔性封装外壳，其特征在于，所述RFID电路板与天线进行导电连接，天线设置在基板上，RFID电路板保护胶体覆盖于RFID电路板上；还包括凹形天线保护盖和密封保护盖，所述凹形天线保护盖完全覆盖于天线上，且凹形天线保护盖中心设有开孔，所述开孔暴露出RFID电路板与天线的固定处，且凹形天线保护盖的厚度大于RFID电路板的厚度，所述密封保护盖完全覆盖开孔且设置于凹形天线保护盖的上侧；所述基板的下侧设置有凹形基板保护盖，且凹形基板保护盖完全覆盖基板，并与凹形天线保护盖接触；所述RFID电路板包括RFID射频芯片、单片机、ZIGBEE无线通讯模块和13. 56MHz晶振，所述RFID射频芯片通过通讯引脚和控制引脚连接单片机，并通过晶振引脚连接13. 56MHz晶振；单片机通过串口通讯连接ZIGBEE无线通讯模块。