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发明名称
ドライフィルムおよびプリント配線板
摘要
【課題】キャリアフィルムとの剥離性に優れ、割れと粉落ちを抑制した樹脂層を有するドライフィルム、および、このドライフィルムを硬化して得られる硬化物を具備するプリント配線板を提供することにある。【解決手段】熱硬化性樹脂成分と、フィラーと、少なくとも2種の溶剤とを含有する樹脂層を有するドライフィルムであって、前記少なくとも2種の溶剤が、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なることを特徴とするドライフィルムである。【選択図】図1
申请公布号
JP5624184(B1)
申请公布日期
2014.11.12
申请号
JP20130137184
申请日期
2013.06.28
申请人
太陽インキ製造株式会社
发明人
中条 貴幸;遠藤 新
分类号
C08J5/18;C08L63/00;H05K1/03
主分类号
C08J5/18
代理机构
代理人
主权项
地址
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