| 发明名称 | 具有集成的天线结构的半导体模块 | ||
| 摘要 | 一种半导体模块和一种用于制造这样的半导体模块的方法，所述半导体模块具有：一集成电路(18)，所述集成电路包括至少一个振荡器(20)用于产生雷达信号；一接线层(26)，用于所述集成电路(18)的外部连接；和集成到所述半导体模块(10)中的、用于发送和/或接收雷达信号的至少两个天线结构(14；16)，其中，所述至少两个天线结构(14；16)中的至少一个天线结构与所述集成电路(18)连接；并且其中，所述天线结构中的至少一个第一天线结构(14)在所述接线层(26)的高度区域之外埋入所述半导体模块(10)的壳体材料中。 | ||
| 申请公布号 | CN104145335A | 申请公布日期 | 2014.11.12 |
| 申请号 | CN201380011511.7 | 申请日期 | 2013.01.18 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | D·米特尔施特拉斯;T·宾策尔 |
| 分类号 | H01L23/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 侯鸣慧 |
| 主权项 | 半导体模块，具有：‑一集成电路(18)，所述集成电路包括至少一个振荡器(20)用于产生雷达信号；‑一接线层(26)，用于所述集成电路(18)的外部连接；和‑集成在所述半导体模块(10)中的、用于发送和/或接收雷达信号的至少两个天线结构(14；16)，其中，所述至少两个天线结构(14；16)中的至少一个天线结构与所述集成电路(18)连接；并且其中，所述天线结构中的至少一个第一天线结构(14)在所述接线层(26)的高度区域之外埋入所述半导体模块(10)的壳体材料中。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||