发明名称 热交换机箱结构
摘要 一种热交换机箱结构用以容置一电子设备,热交换机箱结构系包含一本体、一第一热交换装置以及一第二热交换装置。本体具有一容置空间及一第一壳体,电子设备系设置于容置空间,第一热交换装置装设于容置空间,并设置于第一壳体,且具有一冷凝器。第二热交换装置装设于容置空间,且叠设于第一热交换装置,第二热交换装置系具有一蒸发器。
申请公布号 TWI461145 申请公布日期 2014.11.11
申请号 TW101106204 申请日期 2012.02.24
申请人 台达电子工业股份有限公司 桃园县龟山乡山莺路252号 发明人 杨大荣;刘碧珍;詹昇峯
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 刘正格 台北市中山区中山北路1段53巷20号之1
主权项 一种热交换机箱结构,系用以容置一电子设备,该热交换机箱结构包含:一本体,具有一容置空间及一第一壳体,该电子设备系设置于该容置空间;一第一热交换装置,容置于该容置空间,并设置于该第一壳体,且具有一冷凝器;一第二热交换装置,容置于该容置空间,且叠设于该第一热交换装置,该第二热交换装置系具有一蒸发器;一加热装置,与该第一热交换装置或该第二热交换装置相连接;以及一控制装置,连接并控制该加热装置。
地址 桃园县龟山乡山莺路252号