发明名称 |
热交换机箱结构 |
摘要 |
一种热交换机箱结构用以容置一电子设备,热交换机箱结构系包含一本体、一第一热交换装置以及一第二热交换装置。本体具有一容置空间及一第一壳体,电子设备系设置于容置空间,第一热交换装置装设于容置空间,并设置于第一壳体,且具有一冷凝器。第二热交换装置装设于容置空间,且叠设于第一热交换装置,第二热交换装置系具有一蒸发器。 |
申请公布号 |
TWI461145 |
申请公布日期 |
2014.11.11 |
申请号 |
TW101106204 |
申请日期 |
2012.02.24 |
申请人 |
台达电子工业股份有限公司 桃园县龟山乡山莺路252号 |
发明人 |
杨大荣;刘碧珍;詹昇峯 |
分类号 |
H05K7/20;G06F1/20 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
刘正格 台北市中山区中山北路1段53巷20号之1 |
主权项 |
一种热交换机箱结构,系用以容置一电子设备,该热交换机箱结构包含:一本体,具有一容置空间及一第一壳体,该电子设备系设置于该容置空间;一第一热交换装置,容置于该容置空间,并设置于该第一壳体,且具有一冷凝器;一第二热交换装置,容置于该容置空间,且叠设于该第一热交换装置,该第二热交换装置系具有一蒸发器;一加热装置,与该第一热交换装置或该第二热交换装置相连接;以及一控制装置,连接并控制该加热装置。 |
地址 |
桃园县龟山乡山莺路252号 |