| 发明名称 |
正温度系数过电流保护元件 |
| 摘要 |
本发明主要提供一种正温度系数过电流保护元件，包含：一正温度系数材料层；及两个电极，设在该正温度系数材料层上。该正温度系数材料层包括一高分子基体及一均匀分散于该高分子基体内的导电性颗粒填充物。该高分子基体具有一聚合物组成，该聚合物组成包含至少一主聚合物单元及一强化聚烯烃，该主聚合物单元包含一基础聚烯烃及可选择性地一接枝型聚烯烃。该主聚合物单元与该强化聚烯烃系共熔融混炼后固化而形成该高分子基体。该基础聚烯烃具有一介于10g/10min至100g/10min的熔流速率。该强化聚烯烃具有一介于0.01g/10min至1.0g/10min的熔流速率。该主聚合物单元占该聚合物组成重量的50-95wt%。该强化聚烯烃占该聚合物组成重量的5-50wt%。 |
| 申请公布号 |
TWI460746 |
申请公布日期 |
2014.11.11 |
| 申请号 |
TW100119573 |
申请日期 |
2011.06.03 |
| 申请人 |
富致科技股份有限公司 新北市五股区五工五路60号 |
发明人 |
陈继圣;古奇浩 |
| 分类号 |
H01C7/02;H01B1/20;C08L23/00 |
主分类号 |
H01C7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种正温度系数过电流保护元件，包含：一正温度系数材料层；及两个电极，设在该正温度系数材料层上；该正温度系数材料层包括一高分子基体及一均匀分散于该高分子基体内的导电性颗粒填充物，该导电性颗粒填充物的材料的导电度高于碳黑的导电度；该高分子基体具有一聚合物组成，该聚合物组成包含至少一主聚合物单元及一强化聚烯烃，该主聚合物单元包含一基础聚烯烃及可选择性地一接枝型聚烯烃，该强化聚烯烃的重量平均分子量高于该基础聚烯烃的重量平均分子量，该主聚合物单元与该强化聚烯烃系共熔融混炼后固化而形成该高分子基体；该基础聚烯烃具有一根据ASTM D-1238在230℃与12.6Kg压力下所量得之介于10g/10min至100g/10min的熔流速率；该强化聚烯烃具有一根据ASTM D-1238在230℃与12.6Kg压力下所量得之介于0.01g/10min至1.0g/10min的熔流速率；该主聚合物单元占该聚合物组成重量的50-95wt%；及该强化聚烯烃占该聚合物组成重量的5-50wt%。 |
| 地址 |
新北市五股区五工五路60号 |
