| 发明名称 |
基板之制造方法及可简化制程之结构 |
| 摘要 |
此处所揭露者系一种铝基板之制造方法，其可减少或消除传统制程中出现的板弯翘现象，进而减少整平之次数而简化制程。该方法主要包括以下步骤：(A)将二铝板结合成一铝结合板；(B)于该铝结合板之两侧分别依序提供至少一绝缘材料及至少一导电结构；以及(C)压合该铝结合板、该等绝缘材料及该等导电结构。此外，此处亦揭露一种散热基板之制造方法以及一种可简化金属电路板制程之结构。 |
| 申请公布号 |
TWI460076 |
申请公布日期 |
2014.11.11 |
| 申请号 |
TW099133552 |
申请日期 |
2010.10.01 |
| 申请人 |
台光电子材料股份有限公司 桃园县观音乡观音工业区大同一路18号 |
发明人 |
王仁均;余利智 |
| 分类号 |
B32B37/26;B32B15/04;H05K1/05 |
主分类号 |
B32B37/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 |
| 主权项 |
一种铝基板之制造方法，包括以下步骤：(A)于压合制程前以一结合手段将二铝板结合成一铝结合板，且该结合手段系位于该等铝板之间且邻近该等铝板之边缘处，使该二铝板彼此邻近的一侧表面基本上与外界隔绝；(B)于该铝结合板之两侧分别依序提供至少一绝缘材料及至少一导电结构；以及(C)压合该铝结合板、该等绝缘材料及该等导电结构。 |
| 地址 |
桃园县观音乡观音工业区大同一路18号 |
