| 发明名称 |
电路连接材料、使用此材料之薄膜状电路连接材料、电路构件之连接构造及电路构件的连接方法 |
| 摘要 |
本发明之电路连接材料系介于相对峙之电路电极间，用以对相对向之电路电极进行加压使加压方向之电极间进行电连接，该电路连接材料含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒子的各向异性导电粒子。 |
| 申请公布号 |
TWI460745 |
申请公布日期 |
2014.11.11 |
| 申请号 |
TW099113330 |
申请日期 |
2010.04.27 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
有福征宏;小林宏治;藤绳贡 |
| 分类号 |
H01B5/16;H01B1/20 |
主分类号 |
H01B5/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
一种电路连接材料，其系介于相对峙之电路电极间，用以对相对向之电路电极进行加压使加压方向之电极间进行电连接，该电路连接材料含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒子的各向异性导电粒子。 |
| 地址 |
日本 |
