发明名称 |
多元羧酸缩合体、热硬化性树脂组成物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法与光半导体装置 |
摘要 |
本发明是有关于一种多元羧酸缩合体,将含羧基化合物在分子间缩合而成,并且具有来自对水的溶解度于30℃下为100g/L以下的含羧基化合物的结构单元。 |
申请公布号 |
TWI460200 |
申请公布日期 |
2014.11.11 |
申请号 |
TW100127018 |
申请日期 |
2011.07.29 |
申请人 |
日立化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
小谷勇人;浦崎直之;水谷真人 |
分类号 |
C08G59/42;C08L63/00;H01L33/56 |
主分类号 |
C08G59/42 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种多元羧酸缩合体,将含羧基化合物在分子间缩合而成,并且具有来自含羧基化合物的结构单元,并包含下述通式(1)所表示的成分,上述含羧基化合物对水的溶解度于30℃下为100g/L以下,[式(1)中,Rx表示具有脂肪族烃环且该脂肪族烃环可经卤素原子或者直链状或分枝状的烃基所取代的2价基,同一分子中的多个Rx可相同,亦可不同,n表示0以上的整数]。 |
地址 |
日本 |