层叠封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供连接基板，该连接基板设有多个导电孔，每个导电孔的两端均印刷有锡膏；于所述连接基板的一侧设置第一封装器件，于该连接基板的另一侧设置第二封装器件，从而构成一个堆叠结构；固化每个导电孔两端的锡膏，使得第一封装器件和第二封装器件分别焊接于所述连接基板的相对两侧，形成一个层叠封装结构。本发明还涉及一种采用上述方法形成的层叠封装结构。

主权项

一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供绝缘基材，所述绝缘基材具有相对的第一表面及第二表面；采用雷射钻孔工艺于所述绝缘基材中形成多个第一通孔；通过于每个第一通孔的孔壁沉积导电材料层的方式，将所述多个第一通孔制成所述多个第一导电孔；采用树脂填孔工艺于每个所述第一导电孔内填充塞孔树脂；采用电镀工艺于每个填充有塞孔树脂的第一导电孔的两端分别沉积形成第一导电帽；采用印刷工艺于每个第一导电孔的两端印刷锡膏，所述锡膏印刷于所述第一导电帽表面，从而得到一个连接基板，所述连接基板具有相对的第一表面及第二表面，所述连接基板内设有多个第一导电孔，每个第一导电孔均贯穿所述第一表面及第二表面，且每个第一导电孔的两端均印刷有锡膏；于所述连接基板的第一表面一侧设置一个第一封装器件，于所述连接基板的第二表面一侧设置一个第二封装器件，从而构成一个堆叠结构，所述第一封装器件包括第一电路载板及构装于所述第一电路载板上的第一半导体晶片，所述第一电路载板具有暴露出的多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与多个第一导电孔一一对应，且每个第一焊盘均靠近与其对应的第一导电孔一端的锡膏，所述第二封装器件包括第二电路载板及构装于所述第二电路载板上的第三半导体晶片，所述第二电路载板具有暴露出的多个第五焊盘，所述多个第五焊盘也与所述多个第一导电孔一一对应，且每个第五焊盘均靠近与其对应的第一导电孔的另一端的锡膏；以及固化每个第一导电孔两端的锡膏，使得每个第一焊盘通过固化的锡膏焊接于与其对应的一个第一导电孔的一端，每个第五焊盘通过固化的锡膏焊接于与其对应的一个第一导电孔的另一端，从而使得第一封装器件和第二封装器件分别焊接于所述连接基板的相对两侧，形成一个层叠封装结构。