薄晶粒取放方法

摘要

揭示一种薄晶粒取放方法，提供一多段式取放头，具有一吸嘴以及一窗形压环，以该吸嘴贴附一晶粒。之后，下压该吸嘴，以放置该晶粒于一基板上。之后，在下压该吸嘴之后，方下压该窗形压环，使其压触该晶粒之一周边区域。最后，保持该窗形压环压触该晶粒之状态下，上升该吸嘴使其与该晶粒脱离，藉以解决知晶粒取放过程中在薄晶粒与基板之间产生无黏着空隙之问题。

主权项

一种薄晶粒取放方法，包含：提供一多段式取放头，系具有一中央吸嘴以及一窗形压环，其中该中央吸嘴系容纳于该窗形压环内，并且该窗形压环系相对于该中央吸嘴可升降调整其高度；藉由该中央吸嘴，贴附一晶粒于该多段式取放头之下方；下压该中央吸嘴，使该中央吸嘴以压触该晶粒之一中央区域方式放置该晶粒于一基板上；在下压该中央吸嘴之后方下压该窗形压环，使其压触该晶粒之一周边区域；以及保持该窗形压环压触该晶粒之状态下，上升该中央吸嘴使其与该晶粒脱离。