一种在印制板电镀厚金的方法

摘要

本发明公开了一种在印制板电镀厚金的方法，包括以下步骤：在待镀印制板上依次经黑化、图形转移、去黑化膜、电镀铜/镍/金、去膜、二次去黑化膜以及蚀刻，得到需要的电镀铜/镍/金导电图形。本发明通过黑化前处理的方法，解决了在传统印制板镀厚金方法造成的渗镀现象，其方法简单可操作，在一般的印制板制造企业中都可以实现，将镀金厚度从0.8μm提高到2.5μm。

主权项

一种在印制板电镀厚金的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)黑化：将孔化后的待镀印制板固定在夹具上，进行图形转移前处理，在黑化生产线上依次经除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、黑化、水洗、还原、水洗及烘干，在待镀印制板的铜表面生成黑色的氧化铜；2)图形转移：经过黑化处理的印制板在黄光区烘板、贴膜、用底片将干膜曝光、显影，在印制板板面上形成有效图形；3)去黑化膜：将待镀图形上的黑化膜在微蚀液中去除干净，露出待镀图形；4)电镀铜/镍/金：在电镀生产线依次经除油、微蚀、酸洗、镀铜/镍/金、烘干，得到镀层满足要求的电镀图形；5)去膜：用强碱去除电镀图形以外的保护干膜；6)二次去黑化膜：用微蚀液去除电镀图形外的黑化膜；7)蚀刻：将电镀图形外的铜腐蚀掉，得到需要的电镀铜/镍/金导电图形。