一种芯片焊接方法

摘要

本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺进行焊接处理，使得芯片与衬板之间通过焊片形成的焊层实现电路互连。本发明通过键合引线来实现对焊片和芯片的定位，不再需要使用焊接工装，简化了芯片焊接流程，降低了芯片焊接的成本。

主权项

一种芯片焊接方法，其特征在于，所述方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在所述衬板上确定出焊片和所述芯片的定位区域；将焊片放入所述定位区域中；将所述芯片放入所述定位区域中，使得所述芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺进行焊接处理，使得所述芯片与衬板之间通过焊片形成的焊层实现电路互连。