发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及通过打线与发光二极管芯片电连接的第一电连接部和第二电连接部，该第一电连接部由该基板的第一表面延伸至与第一表面相对的第二表面，该第二电连接部由该基板的第一表面延伸至与第一表面相对的第二表面，所述第一电连接部和第二电连接部覆盖有一层防氧化层。在第一电连接部和第二电连接部上形成防氧化层，有效防止第一电连接部和第二电连接部被氧化，从而保证了发光二极管封装结构正常工作。本发明还提供一种制造上述发光二极管封装结构的方法。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片、与发光二极管芯片电连接的第一电连接部和第二电连接部，该第一电连接部由该基板的第一表面延伸至与第一表面相对的第二表面，该第二电连接部由该基板的第一表面延伸至与第一表面相对的第二表面，其特征在于：所述第一电连接部和第二电连接部覆盖有一层防氧化层,该发光二极管封装结构还包括设置于所述基板上的反射部及包覆该反射部的绝缘层，该反射部通过绝缘层与第一电连接部和第二电连接部相互绝缘，所述发光二极管芯片设置于该绝缘层上,该反射部自基板的第一表面贯穿延伸至基板的第二表面以增加热传导。