电路板及其制作方法

摘要

一种电路板的制作方法，包括步骤：在所述电路基板的废料部形成至少一个具有倾斜的第一侧壁的贯通孔；在所述电路基板的产品部形成相对的第二镀铜层及第四镀铜层，在所述第一侧壁靠中间区域形成连接第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层；蚀刻将电路基板的未形成镀铜层区域的导电层去除，从而在电路基板形成相对的第一板边导电区及第二板边导电区，在第一侧壁形成分别与所述第一板边导电区及第二板边导电区相连的第三板边导电区；以及将所述产品部与所述废料部分离形成电路板，所述电路板的侧壁包括所述第一侧壁。本发明还提供一种采用上述方法制得的电路板。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括分别位于所述电路基板的最外两侧第一导电层及第二导电层；所述电路基板包括产品部及废料部，定义所述废料部与所述产品部的交界为交界线；所述产品部包括至少一个第一板边待电镀区及至少一个第二板边待电镀区，所述至少一个第一板边待电镀区位于所述第一导电层，所述至少一个第二板边待电镀区位于所述第二导电层，所述第一板边待电镀区与所述第二板边待电镀区的位置逐个相对应；在所述电路基板的废料部形成至少一个贯通孔，所述贯通孔具有第一侧壁，所述第一侧壁相对于所述电路基板倾斜；在所述第一导电层的第一板边待电镀区形成第二镀铜层，在所述第二导电层的第二板边待电镀区形成第四镀铜层，以及在所述第一侧壁靠中间区域形成连接所述第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层；蚀刻并控制蚀刻时间将所述电路基板的未形成镀铜层区域的第一导电层及第二导电层去除，从而在与所述第一板边待电镀区对应的位置形成第一板边导电区，在与所述第二板边待电镀区对应的位置形成第二板边导电区，在所述贯通孔的第一侧壁形成第三板边导电区，所述第三板边导电区分别与所述第一板边导电区及第二板边导电区相连；以及将所述产品部与所述废料部相分离，从而将所述产品部制作形成电路板，所述电路板的侧壁包括所述第一侧壁。