发明名称 |
硅片边缘行波超声抛光工具 |
摘要 |
硅片边缘行波超声抛光工具,涉及一种应用行波超声振动对硅片边缘进行抛光的工具。由抛光振子和固定支承座两部分组成,其特征在于,抛光振子固定在固定支承座上,抛光振子由弹性基体和压电陶瓷环粘贴在一起组成,振子工作面上开有若干个凸齿。抛光工具工作面能与整个硅片一侧边缘倒角区斜面完全接触,通过抛光工具产生的行波超声椭圆振动对硅片边缘进行抛光。抛光工具结构简单、便于模态设计,能够通过系列化设计出满足不同直径硅片的边缘抛光的行波超声抛光工具,易于批量生产加工。 |
申请公布号 |
CN203918653U |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
CN201420343653.5 |
申请日期 |
2014.06.26 |
申请人 |
辽宁工业大学 |
发明人 |
郑美超;张玉成;何勍 |
分类号 |
B24B1/04(2006.01)I;B24B9/06(2006.01)I |
主分类号 |
B24B1/04(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳技联专利代理有限公司 21205 |
代理人 |
张志刚 |
主权项 |
硅片边缘行波超声抛光工具,由抛光振子和固定支承座两部分组成,其特征在于,抛光振子固定在固定支承座上,抛光振子由弹性基体和压电陶瓷环粘贴在一起组成,振子工作面上开有若干个凸齿。 |
地址 |
121001 辽宁省锦州市古塔区士英街169号 |