| 发明名称 |
ジピリジル系レベリング剤によるマイクロエレクトロニクスにおける銅の電子沈積 |
| 摘要 |
A method and composition for metallizing a via feature in a semiconductor integrated circuit device substrate, using a leveler compound which is a dipyridyl compound. |
| 申请公布号 |
JP5620397(B2) |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
| 申请号 |
JP20110538634 |
申请日期 |
2009.11.19 |
| 申请人 |
エンソン インコーポレイテッド |
发明人 |
パネカッシオ，ビンセント;リン，シュアン;ハーチュビス，リチャード;チェン，チンユン |
| 分类号 |
H01L21/288;C25D3/38;C25D7/12;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522 |
主分类号 |
H01L21/288 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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