发明名称 印刷电路基板及其制造装置和制造方法
摘要 本发明提供一种仅通过镀敷进行图案形成而不需要蚀刻的印刷电路基板及其制造装置和制造方法。通过第1以及第2图案带镀敷机构在第1以及第2DLC图案带的表面形成第1以及第2电路图案镀敷层,对第1以及第2压接转印辊之间供给前述印刷电路基板用基材,通过该第1以及第2压接转印辊使在该第1以及第2DLC图案带的表面形成的第1以及第2电路图案镀敷层压接转印在该印刷电路基板用基材的双面,从而形成双面印刷电路基板,通过印刷电路基板形成收纳机构对形成了该电路图案的双面印刷电路基板进行收纳。
申请公布号 CN104137657A 申请公布日期 2014.11.05
申请号 CN201380011045.2 申请日期 2013.06.11
申请人 株式会社新克 发明人 重田龙男
分类号 H05K3/20(2006.01)I;C25D1/10(2006.01)I;C25D1/20(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I 主分类号 H05K3/20(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张莉
主权项 一种双面印刷电路基板制造装置,其特征在于,包含:第1图案带镀敷机构,其具有:第1镀敷单元,该第1镀敷单元包含收纳了镀敷液的第1镀敷槽;第1DLC图案带,该第1DLC图案带浸渍在该第1镀敷槽的镀敷液中,来在该第1DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层,并且该第1DLC图案带设置为可转动;和第1图案带转动单元,该第1图案带转动单元包含第1压接转印辊,该第1压接转印辊使所述第1DLC图案带转动,且在印刷电路基板用基材的一个面压接转印所述第1电路图案镀敷层;第2图案带镀敷机构,其具有:第2镀敷单元,该第2镀敷单元包含收纳镀敷液且从所述第1镀敷槽隔开规定间隔而设置的第2镀敷槽;第2DLC图案带,该第2DLC图案带浸渍在该第2镀敷槽的镀敷液中,来在该第2DLC图案带的表面形成第2电路图案镀敷层,并且该第2DLC图案带设置为可转动;和第2图案带转动单元,该第2图案带转动单元包含第2压接转印辊,该第2压接转印辊使该第2DLC图案带转动并且与所述第1压接转印辊对置设置,且在印刷电路基板用基材的另一个面压接转印所述第2电路图案镀敷层;以及印刷电路基板形成收纳机构,其具有:印刷电路基板用基材供给单元,该印刷电路基板用基材供给单元设置在所述第1镀敷槽与所述第2镀敷槽之间,且供给印刷电路基板用基材;电路图案压接转印单元,该电路图案压接转印单元具有所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊,且使电路图案压接转印在从所述印刷电路基板用基材供给单元对所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊之间供给的印刷电路基板用基材的双面;和印刷电路基板收纳机构,该印刷电路基板收纳机构对形成了所述电路图案的印刷电路基板进行收纳,通过所述第1图案带镀敷机构以及所述第2图案带镀敷机构在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层,对所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊之间供给所述印刷电路基板用基材,通过所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊使在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成的第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面,从而形成双面印刷电路基板,通过所述印刷电路基板形成收纳机构对形成了所述电路图案的双面印刷电路基板进行收纳。
地址 日本千叶县