| 发明名称 | 一种超薄型移动终端及其SMT马达结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超薄型移动终端及其SMT马达结构，包括SMT马达本体，所述SMT马达本体的侧部设置有用于将该SMT马达本体装配在移动终端上的安装架，所述SMT马达本体与所述安装架之间设置有用于电性连接移动终端的FPC；由于采用了改进后的SMT马达结构，同时对PCB板结构也作出相应的改变，完全解决了SMT马达与PCB板在高度方向上叠加而影响超薄型移动终端产品的开发问题。 | ||
| 申请公布号 | CN203933209U | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201420278135.X | 申请日期 | 2014.05.28 |
| 申请人 | 惠州TCL移动通信有限公司 | 发明人 | 姜涛 |
| 分类号 | H02K5/00(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H02K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 主权项 | 一种用于超薄型移动终端的SMT马达结构，包括SMT马达本体，其特征在于，所述SMT马达本体的侧部设置有用于将该SMT马达本体装配在移动终端上的安装架，所述SMT马达本体与所述安装架之间设置有用于电性连接移动终端的FPC。 | ||
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号 | ||