发明名称 |
激光加工装置及激光加工方法 |
摘要 |
本发明提供一种高速加工的激光加工装置及激光加工方法。本发明的激光加工装置具有:激光光源,射出激光束;分光系统,能够至少向第1方向和第2方向分配从激光光源射出的激光束;及第1偏转器,能够偏转通过分光系统向第1方向、第2方向分配的激光束而射出,其中,第1偏转器包含:第1偏转元件,配置于通过分光系统向第1方向分配的激光束的光路上,且能够偏转激光束而射出;第2偏转元件,配置于通过分光系统向第2方向分配的激光束的光路上,且能够偏转激光束而射出;及第3偏转元件,配置于经由第1偏转元件的激光束及经由第2偏转元件的激光束的光路上,且能够偏转入射的激光束而射出。 |
申请公布号 |
CN102554467B |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
CN201110401771.8 |
申请日期 |
2011.12.06 |
申请人 |
住友重机械工业株式会社 |
发明人 |
冈本裕司;市川英志 |
分类号 |
B23K26/067(2006.01)I;B23K26/382(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/067(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
徐殿军 |
主权项 |
一种激光加工装置,具有:激光光源,射出激光束;分光系统,能够至少向第1方向和第2方向分配从所述激光光源射出的激光束;及第1偏转器,能够偏转通过所述分光系统向所述第1方向、所述第2方向分配的激光束而射出,其中,所述第1偏转器包含:第1偏转元件,配置于通过所述分光系统向所述第1方向分配的激光束的光路上,且能够偏转该激光束而射出;第2偏转元件,配置于通过所述分光系统向所述第2方向分配的激光束的光路上,且能够偏转该激光束而射出;及第3偏转元件,配置于经由所述第1偏转元件的激光束及经由所述第2偏转元件的激光束的光路上,且能够偏转入射的激光束而射出,其进一步具备控制装置,所述控制装置控制激光束从所述激光光源的射出、激光束基于所述分光系统的分配及激光束基于所述第1~第3偏转元件的偏转方向,在所述第1、第3偏转元件静止且所述第2偏转元件改变偏转方向的状态下,所述控制装置使激光束从所述激光光源射出,并通过所述分光系统向所述第1方向分配该激光束。 |
地址 |
日本东京都 |