发明名称 | 半导体加工工艺传感器及表征半导体加工工艺的方法 | ||
摘要 | 半导体加工工艺传感器以及表征用来形成半导体加工工艺传感器的半导体加工工艺的方法。所述半导体加工工艺传感器包括:恒定参考电压源,配置为产生恒定参考电压信号;加工工艺传感器元件,其耦接到所述恒定参考电压源,并被配置为接收所述恒定参考电压信号,感测表示用来形成所述半导体加工工艺传感器的半导体加工工艺的加工工艺参数,并基于该感测的加工工艺参数产生表征用来将半导体加工工艺传感器形成为额定、高于额定或低于额定中的一种的半导体加工工艺的加工工艺测量信号。 | ||
申请公布号 | CN104135236A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
申请号 | CN201410379803.2 | 申请日期 | 2009.09.22 |
申请人 | 天工方案公司 | 发明人 | J.H.李 |
分类号 | H03F1/30(2006.01)I | 主分类号 | H03F1/30(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 胡琪 |
主权项 | 一种半导体加工工艺传感器,该半导体加工工艺传感器包括:恒定参考电压源,配置为产生恒定参考电压信号;加工工艺传感器元件,其耦接到所述恒定参考电压源,并被配置为接收所述恒定参考电压信号,感测表示用来形成所述半导体加工工艺传感器的半导体加工工艺的加工工艺参数,并基于该感测的加工工艺参数产生表征用来将半导体加工工艺传感器形成为额定、高于额定或低于额定中的一种的半导体加工工艺的加工工艺测量信号。 | ||
地址 | 美国马萨诸塞州 |