发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
提供一种翅片一体型的半导体装置,其通过简单的构造而具有良好的散热特性。半导体装置具有:基座板(2),其具有相对的第1主面和第2主面,直立设置的多个翅片(8)和包围多个翅片(8)的凸起部(20)设置在第1主面上;绝缘层(3),其形成在基座板(2)的第2主面上;电路图案(4),其固定在绝缘层(3)上;半导体元件(5),其与电路图案(4)连接;以及封装树脂(6),其对绝缘层(3)、电路图案(4)和半导体元件(5)进行封装。在基座板(2)的第1主面上设置的凸起部(20)对多个翅片(8)的周围连续地包围。 |
申请公布号 |
CN104137253A |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
CN201380010600.X |
申请日期 |
2013.02.18 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
山本圭;多田和弘 |
分类号 |
H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/29(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具有:基座板,其具有相对的第1主面和第2主面,直立设置的多个翅片和包围所述多个翅片的凸起部设置在所述第1主面上;绝缘层,其形成在所述基座板的第2主面上;电路图案,其固定在所述绝缘层上;半导体元件,其与所述电路图案连接;以及封装树脂,其对所述绝缘层、所述电路图案和所述半导体元件进行封装,在所述基座板的第1主面上设置的凸起部对所述多个翅片的周围连续地包围。 |
地址 |
日本东京 |