一种压敏临时键合胶的制备方法及其应用

摘要

本发明涉及一种压敏临时键合胶的制备方法及其应用，属于微电子封装技术领域。其采用压敏临时键合胶将载片晶圆和器件晶圆临时键合，利用临时键合的压力将微胶囊破裂，使周围空间变色。而如果某区域是空洞的话，则该区域的微胶囊不会破裂，周围空间也不会变色，以此达到在拆键合后直接观察临时键合质量的目的。通过该方法可以很大程度实现低成本的临时键合工艺，同时快捷地检查临时键合工艺的可靠性。

主权项

一种压敏临时键合胶，其特征是配方比例按重量份计如下：溶剂30‑70份，基础树脂30‑50份，微胶囊粒子5‑30份。