| 发明名称 | 具有基于金合欢烯的低聚物的介电流体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种介电流体，其包括基于金合欢烯的低聚物和抗氧化剂；以及包括所述介电流体的装置。 | ||
| 申请公布号 | CN104137195A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201280070937.5 | 申请日期 | 2012.12.05 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | S·J·汉;B·R·莫勒;X·张 |
| 分类号 | H01B3/22(2006.01)I | 主分类号 | H01B3/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 | 代理人 | 张永新 |
| 主权项 | 一种介电流体，其包含：分子量为600g/mol到2500g/mol的基于金合欢烯的低聚物；和抗氧化剂。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||